从横向整合到垂直整合 全球芯片业并购愈演愈烈
原文发布时间: 2018-03-17 10:51   
来源: 云财经   
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云财经讯,随着芯片业成本压力与竞争压力加剧,行业龙头纷纷通过并购提升竞争力与市场份额。国际半导体产业协会预计,未来十年芯片产业或从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。通过并购,芯片厂商的综合实力将越来越强,产业集中度将越来越高,寡头垄断格局将进一步强化。(中国证券报)
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