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一年进口花费超万亿,“中国芯”的强国之路怎么走?

原文发布时间: 2017-01-13 19:58    来源: 云财经    影响力评估指数:496.86   消息收藏夹   收藏 已收藏

半导体产业被称为国家工业的明珠,直接体现着一个国家的综合国力。虽然中国的出口和制造业总产值已经高居世界榜首,但半导体领域高附加值的关键产品和零部件其实仍掌握在外国企业手中,轰轰烈烈的“中国制造”其实获利微薄,中国半导体企业在给世界打工。

一、进口额位居第一,中国制造业成“打工仔”

虽然中国已经成为手机、电脑和电视等产品的最大生产国,但半导体领域国外厂商其实死死掐住了很多中国企业的喉咙。轰轰烈烈的“中国制造”其实获利微薄,拥有核心技术的美国企业是中国芯片进口的最大受益者。

近年随着原油价格的走低,原油进口金额减少,集成电路成为了我国第一大进口商品。云财经发现,半导体进出口的贸易逆差已达万亿之巨。

2015年中国集成电路进口金额2307亿美元,耗费超过原油,成为我国第一大进口商品,出口集成电路金额693亿美元,进出口逆差1613亿美元。2016年中国集成电路进口金额依然高达2296亿美元,出口集成电路金额635亿美元,进出口逆差1661亿美元。

半导体行业现状

a.需求位居全球第一,占比达29%;

b.超过90%芯片消费依赖进口;

c.本土集成电路公司进入半导体市场很晚,几乎是落后世界20年,而半导体公司极度依靠规模和产品周期,所以一直处于追赶状态;

从市场规模和自制能力的角度来看,中国作为全球半导体核心市场,对半导体存在巨大需求。2015年,中国半导体需求位居全球第一,占比达29%。但是中国半导体产业供需严重不匹配,供给方面,大陆供给全球的半导体产品和服务的市占份额仅为4%,存在很大的供需缺口。

二、半导体的强国之路

我国半导体制造业一直处于“大而不强”的状态。国家层面十分重视目前我国半导体市场自给不足,供需失衡的问题,先后颁布多个政策文件、成立了国家集成电路产业投资基金,意在做大做强中国集成电路产业。

1、政策支持不断

集成电路产业是支撑经济发展以及保障国家安全的基础性、战略性产业。2000年以来政府颁布了一系列相关政策支撑中国半导体产业的发展。

2、大基金带来了长期资金,聪明的资金

半导体作为资金密集型行业,需要大量的资金长期持续地投入才能有所成效。2014年,《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布,并成立了国家集成电路产业投资基金(“大基金”),随后各地方产业基金也相继成立。

截止到2016年8月底,大基金承诺投资超过683亿,带动社会投资超过1500亿。大基金成立之后,不仅在产业链重要环节扶植重点公司,而且还战略性地引导差异化竞争,提高产业发展的效率。截至到2016年8月31日,大基金投资覆盖产业链企业龙头公司达到27家,投资项目达到37个。

在国家政策的推动下,中央投资将带动地方政府和社会资本的投入累计近4000亿元,为集成电路产业发展注入强劲动力,产业融资瓶颈得到进一步缓解。

3、集结号吹响,半导体集团军成立

近年大陆发展半导体国产化,展现强烈企图心,在官方支持下,27家超重量级的半导体企业与机构日前宣布组成“中国高端芯片联盟”(HECA),要在“大基金”指挥下,组成IC产业一条龙的超级国家队,建构本土半导体产业生态圈。

该联盟目标是要打造“架构─晶片─软体─整机─系统─资讯服务”一条龙产业生态体系,改变过去多头并进策略,以此来推动大陆本土半导体产业的快速发展。

这个联盟的发起单位囊括了紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子华为、中兴、联想,以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、工信部电信研究院等国内顶尖芯片产业链骨干企业及科研院所等27家国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业、著名院校和研究院。由国家集成电路产业投资基金总经理丁文武任理事长,紫光集团董事长赵伟国等任副理事长。可说是大陆倾全国之力组成的半导体纯种国家队

此次中国高端芯片联盟成立,27家重点骨干单位,产、学、研、用深度融合,协同创新攻关,“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系,堪比“两弹一星”。让人看到了未来中国高端芯片产业的未来。在中国高端芯片联盟成立和半导体产业链建设的推动下,芯片、存储等集成电路细分产业,也将迎来快速发展机遇。

这也是2014年国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》,2015年《中国制造2025》等战略部署的贯彻和实施。“十三五”期间,工信部表示将通过设立国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式,最终在2020年,实现集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%的目标,国家对集成电路产业扶持的力度正不断加大。

国内半导体领域重点公司

目前中国在半导体擂台上的三大主力选手分别是设计领域的海思半导体、制造领域的中芯国际、封测领域的长电科技(600584)

现阶段中国IC设计企业仍然相对弱小。2015年,中国最大的IC设计企业海思半导体的销售收入仅为全球第首位IC设计企业Qualcomm销售收入的1/5。

IC制造方面,目前全球主要的晶圆厂产能主要分布在美国、韩国、日本、台湾和大陆,台积电独家占全球市占率超过50%,排在其后的GlobalFoundry、UMC、三星电子、中芯国际等市占率在5-10%。中芯国际是世界排名第五的集成电路代工企业。

长电科技(600584)是国内半导体封装测试行业龙头,2015年公司完成收购SiP封装领域国际领先的新加坡新科金鹏公司收购,强强联合,实现公司在先进封装技术和规模上的突破,公司已经成为半导体封测领域的三巨头之一。

以下是国内IC领域十大企业名单:


A半导体上市公司梳理



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