2017年11月21日最新新闻： 伟测科技拟发行不超过11.75亿元可转债扩大公司集成电路测试产能 04-03 16:19
伟测科技计划发行不超过11.75亿元的可转债，以扩大公司的集成电路测试产能，尤其是针对高端和高可靠性芯片测试。这一举措是为了应对行业竞争加剧的挑战。公司计划利用募集资金进行项目投资，包括扩建集成电路测试基地和偿还贷款。通过提升产能，公司预计可以满足市场对第三方集成电路测试服务的需求，并进一步优化产品结构，增强市场竞争力。
伟测科技计划发行不超过11.75亿元的可转债，以扩大公司的集成电路测试产能，尤其是针对高端和高可靠性芯片测试。这一举措是为了应对行业竞争加剧的挑战。公司计划利用募集资金进行项目投资，包括扩建集成电路测试基地和偿还贷款。通过提升产能，公司预计可以满足市场对第三方集成电路测试服务的需求，并进一步优化产品结构，增强市场竞争力。
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