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2018年02月19日最新新闻: 风华高科申请多层陶瓷电容器及其制备方法专利,能够抑制线路板鸣叫 01-13 15:02

广东风华高新科技申请一项名为“一种多层陶瓷电容器及其制备方法”的专利。该专利公开号为CN117393322A,申请日期为2023年11月。该专利涉及电子元件技术领域,公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法。该陶瓷电容器包括陶瓷体、内电极、突出部和外电极。陶瓷体具有第一端面和第二端面。内电极设于陶瓷体内,且端部暴露在第一端面或第二端面。第一端面和第二端面上分别设有突出部,突出部覆盖部分暴露出的内电极。突出部沿第二方向或第三方向延伸,突出部的两端分别与第一端面或第二端面的相对两个边沿平齐。外电极覆盖在第一端面和第二端面上且与内电极连接,外电极上设有通孔,突出部嵌在通孔内。该发明能够抑制线路板鸣叫,提...

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陶瓷电容概念常见问题解答

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94%
国瓷材料(300285) 18.95 9.28%
60%
三环集团(300408) 25.00 -2.19%
36%
火炬电子(603678) 19.46 -0.46%
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