耐威科技：掌握MEMS芯片工艺开发和晶圆制造核心技术
2018-04-23 12:26
来源: 互联网
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中证网讯 (记者 张典阁)耐威科技(300456)4月23日在互动平台表示，公司掌握全球领先的MEMS芯片工艺开发和晶圆制造核心技术，专注芯片工艺开发和晶圆制造，未进行芯片设计研发。
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