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华为5G“秀肌肉”:发布5G芯片5G折叠屏手机也在路上

原文发布时间: 2019-01-24 13:33    来源: 互联网    影响力评估指数:20   消息收藏夹   收藏 已收藏

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1月24日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,推动自身5G业务在全球范围内的大规模快速部署。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。一线 | 华为发布业界首款5G基站芯片“天罡芯片”根据华为方面的介绍,天罡芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频...

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