和舰芯片冲刺科创板 对手台积电,伙伴联发科
原文发布时间: 2019-03-22 23:39   
来源: 云财经   
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云财经讯,在产品方面,和舰芯片最先进的芯片制程为28nm,其产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务,公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务,公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。和舰芯片的主要竞争对手不少,在境内包括中芯国际、华虹半导体以及境外巨头所设子公司等,境外则包括台积电、格芯、世界先进等先进晶圆代工企业。公司的前五大客户中,联发科系占了两席。(每经网)
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