晶晨股份：毛利率高于全志科技，跟海外对手无代次差异

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4月23日晚间，晶晨半导体(上海)股份有限公司(下称“晶晨股份”)披露了在科创板上市文件的《审核问询函的回复》(下称“《回复》”)，这次跟已经披露年报的竞争对手全志科技作出了全面的比较。晶晨股份强调自身毛利率和人均薪酬等方面相对竞争对手的优势。 另一方面，晶晨股份声称其机顶盒芯片等相关产品，跟海外竞争对手不存在明显的代次差异。公司也用自身主要产品的技术规格，跟海思半导体的其中一款同类产品做出了比较，并且称“硬件规格不存在重大差异”。公司在机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%。 人均薪酬40万元，毛利率高于全志科技 在招股书当中，晶晨股份并未披露跟主要竞争对手全志科技的财务数据比较，而是更多强...

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