超华科技：目前正在积极推进纳米纸基高频高速覆铜板产业化进程

投资者问：两个关键问题： 1、贵公司投资的芯迪半导体过去两年营业收入是多少？ 前述投资者提问已经明确质疑了。芯迪公司网站新闻已经停止更新两年，难道你们投资的公司你们连营业收入都搞不清楚吗？到底有什么隐忧？ 2、贵公司“联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的高频高速覆铜板技术可以应用于5G通讯领域”。产品处于什么阶段？可以应用在5G通信的哪个领域？大概预期销售收入是多少？毛利多少？

*ST超华(002288)：目前芯迪半导体的生产经营情况正常。公司目前正在积极推进纳米纸基高频高速覆铜板产业化进程。此外，随着5G时代的到来，5G高频通信手机、毫米波技术等高频高速应用方案逐渐成为市场新的需求，对上游PCB、CCL等电子基材也提出了更高的要求，公司“纳米纸基高频高速基板技术”项目是根据当前高频覆铜板产业和市场发展的重大需求，创新运用新材料，首次创制高频高速覆铜板新技术，感谢您的关注。