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两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片在杭州发布

原文发布时间: 2019-07-13 21:03    来源: 云财经    影响力评估指数:23.69   消息收藏夹   收藏 已收藏
云财经讯,13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米,约为一根头发丝的三分之一到二分之一。(新华网)
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