台积电、日月光和鸿海抢占半导体新商机

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异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异质芯片整合商机。其中，台积电靠整合扇出型封装技术拿下主力客户大单，估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元。台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉，台积电异质整合订单最大客户就是苹果，台积电异质芯片整合技术工艺，已向前推动进入可将异质芯片整合系统单芯片。业界解读，台积电凭藉优异的异质整合技术，拿下苹果处理器大单后，预料未来还会导入更新一代的存储器，提升手机芯片更大效能，为半导体技术写下新页。日月光是目前台厂中，具备系统级封...

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