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高通与LG电子和解 签署新的五年期专利授权协议

原文发布时间: 2019-08-20 22:59    来源: 云财经    影响力评估指数:21.11   消息收藏夹   收藏 已收藏
云财经讯,科创板日报讯,据外媒报道,高通公司周二宣布,已与LG电子签署一项新的为期五年的专利许可协议,以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。高通与LG电子之前的专利授权协议已于今年6月30日到期。但LG电子6月中旬曾表示,与高通在续签芯片授权协议方面仍存在分歧。LG电子首席法律顾问JongSang Lee表示,由于LG电子的手机依赖高通芯片,高通继续在向LG电子施压,只有签署专利许可协议,才能获得高通的芯片供应。(腾讯科技)
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