2019集成电路产业技术研讨会在苏州召开 发展IC业界推崇IDM模式
原文发布时间: 2019-08-25 18:36   
来源: 云财经   
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云财经讯,《科创板日报》25日讯,“2019集成电路产业技术研讨会暨重大项目启动仪式”在苏州高新(600736)区召开。在本次论坛上,“IP共享社区”等多个重量级的集成电路创新组织举行了成立揭牌仪式。在主题演讲环节,中芯国际创始人张汝京,中国半导体行业协会副理事长陈南翔等认为,中国发展集成电路产业应将技术创新与商业模式创新相结合,IDM(垂直整合)模式将是集成电路产业发展的未来。(上证报)
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