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广信材料:于2018年11月与台湾廣至新材料合作研发光刻胶项目,研发目标是PCB用光刻胶分辨率为25μm(膜厚约为5μm)

发布时间: 09-17 10:15    消息来源: 深交所互动易 [阅读原文]    影响力评估指数:20   消息收藏夹   收藏 已收藏
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原文摘要:

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投资者问:请问公司研发的光刻胶是什么级别的。193的吗。

广信材料(300537)[AI决策]:谢谢您的关注,公司于2018年11月与台湾廣至新材料合作研发光刻胶项目,研发目标是PCB用光刻胶分辨率为25μm(膜厚约为5μm),6代线以下平面显示面板用光刻胶的分辨率为3μm(膜厚约为1.5μm),半导体封装用光刻胶的分辨率为15μm(膜厚约为15μm)。同时,根据市场需求及行业技术发展情况,公司也会及时调整相应的具体研发目标,敬请持续留意公司相关信息披露情况。

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