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合肥长鑫集成电路制造基地项目签约总投资超过2200亿元

原文发布时间: 2019-09-22 11:39    来源: 互联网    影响力评估指数:40   消息收藏夹   收藏 已收藏
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证券时报e公司讯,21日,总投资超过2200亿元的合肥长鑫集成电路制造基地项目在2019世界制造业大会上签约,其中长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资约1500亿元。长鑫存储技术有限公司是中国第一家投入量产的DRAM芯片设计制造一体化企业,长鑫晶圆项目由合肥市产业投资(控股)集团有限公司和北京兆易创新科技股份有限公司合作投资,长鑫存储负责管理和运营,是中国大陆唯一拥有完整技术、工艺和生产运营团队的DRAM项目。(安徽日报)

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