刻蚀设备市场空间大国产替代迎来希望
原文发布时间: 2019-10-09 13:12
来源: 东财
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完整的半导体产业链包括半导体设计公司、半导体制造公司、半导体封测公司和半导体设备与材料公司。其中，半导体设备的主要应用阶段为半导体的制造与封测工艺流程。半导体的制造工艺流程包括晶圆制造、晶圆加工和封装测试三个部分。在半导体制造工艺中，薄膜沉积、光刻、刻蚀三大工艺是半导体制造流程中最关键的环节，直接决定了芯片的分层结构、表面电路图形等，显著影响芯片的电学参数和应用性能。其中，刻蚀是用化学或者物理方法将晶圆表面不需要的材料逐渐去除的过程， 决定了晶圆上的芯片电路能否与光掩模版上的芯片电路保持一致，是图形化工艺中的重点。按照工艺划分，刻蚀主要分为湿法刻蚀和干法刻蚀两大类。根据的统计，2018 年全球.........
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