莱宝高科：SFI结构柔性触摸屏暂处于样品制作开发阶段

原文发布时间: 2019-11-26 20:24 来源: 深交所互动易影响力评估指数：20

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投资者问：董秘你好，公司在4月份的投资者问询中说到：公司目前正在积极研发SFI结构的柔性触摸屏，以充分适应高分辨率、可折叠显示屏的配套触摸屏需求，研发成功后产品性能可应用于智能手机等高分辨率显示等终端产品领域。目前该项工作进展如何？

莱宝高科(002106)：尊敬的：受柔性基板材料、SFI制作工艺等仍需进一步优化改进等综合因素影响，截至目前，公司的SFI结构柔性触摸屏暂处于样品制作开发阶段，已开发部分样品，暂不具备产品化条件；公司后续将持续研发该类新产品，并与显示面板等厂商共同合作，力争尽早实现突破。

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