高通发布两款5G手机芯片

原文发布时间: 2019-12-07 17:40 来源: 东财影响力评估指数：20

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原标题：高通发布两款 5G手机芯片在近日举行的高通2019骁龙峰会上，高通推出两款5G芯片，分别是骁龙865以及骁龙765/765G。高通总裁安蒙表示，5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度。据了解，两款芯片均为双模5G，支持SA及NSA 5G组网方式，其中骁龙865芯片仍然是“外挂”方式，需要X55调制解调器及射频系统，来实现5G通信功能，骁龙765内置集成5G功能。高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞介绍称，两款全新5G骁龙移动平台将在2020年引领和驱动5G和AI的发展。从目前了解的情况看，骁龙765和765G将是首个真正全球的集成式5...

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