大族激光：应用于半导体行业的设备包括全自动晶圆激光切割、激光开槽、激光解键合设备等
原文发布时间: 2020-02-19 09:09
来源: 深交所互动易
影响力评估指数：20
消息收藏夹
收藏
已收藏
消息收藏夹
收藏
已收藏
相关股票：
投资者问：您好，请问公司是否涉及半导体设备，比如是否跟三安光电(600703)有合作关系？谢谢。
大族激光(002008)：公司应用于半导体行业的设备包括全自动晶圆激光切割、激光开槽、激光解键合设备等，致力于为生产高精度IC芯片提供专业、可靠的优质设备。三安光电(600703)是公司长期合作大客户，在半导体领域亦有合作。
云财经智能匹配相关概念
| 新闻标题 | 时间 | 消息来源 | 新闻热度 |
|---|