封装厂原辅料紧缺相关公司望受关注
原文发布时间: 2020-02-19 22:39
来源: 互联网
影响力评估指数：40
消息收藏夹
收藏
已收藏
消息收藏夹
收藏
已收藏
相关股票：
......
e公司讯，据集微网报道，春节以来，除了新冠肺炎疫情直接导致员工复工返岗受阻外，半导体厂商还面临原材料供应不足的断供危机，这在封装环节中尤为明显。业内表示，封装大厂的原材料存货不会很高，一般的原材料库存会维持在两周左右。目前已接近原材料库存消耗完时间点，封装材料相关公司望受关注。康强电子主营引线框架、键合丝等半导体封装材料；丹邦科技是COF柔性封装基板市场龙头；深南电路是封装基板领域的领先企业。......
| 新闻标题 | 时间 | 消息来源 | 新闻热度 |
|---|