投资150亿元无锡先导集成电路装备与材料产业园完成签约

原文发布时间: 2020-02-21 21:46 来源: 互联网影响力评估指数：20

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e公司讯，据“无锡高新区在线”公众号消息，今日下午，无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式举行。仪式上，作为产业园的首个落户项目，吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目正式签约。无锡先导集成电路装备与材料产业园项目规划占地700亩，总投资150亿元，拟分3期进行建设。

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