沃特股份：半导体芯片包装盒用材料、封装托盘用材料产品已经批量向中国大陆、中国台湾等地区客户供应，
原文发布时间: 2020-02-24 21:34
来源: 深交所互动易
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投资者问：董秘好，请问公司有无适用于半导体芯片产业封装用材料，是否会开拓这块业务，谢谢。
沃特股份(002886)：公司半导体芯片包装盒用材料、封装托盘用材料产品已经批量向中国大陆、中国台湾等地区客户供应。
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