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兴森科技:在PCB和半导体领域均与华为有业务合作,目前公司的半导体业务集中于IC载板和半导体测试板业务

原文发布时间: 2020-02-24 23:34    来源: 深交所互动易    影响力评估指数:20   消息收藏夹   收藏 已收藏
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投资者问:董秘您好,贵公司在PCB上和华为一直有着大量的合作关系,如今华为的芯片和众多中国芯片企业也在国产替代方面逐步推进,请问贵公司有无在芯片领域和华为海思进行合作?或者有合作的意向?请为投资者着重介绍一下贵公司的半导体发展情况!谢谢。

兴森科技(002436):公司在PCB半导体领域均与华为有业务合作。目前公司的半导体业务集中于IC载板和半导体测试板业务,关于IC载板和半导体测试板业务的经营情况请留意公司定期报告。感谢您的关注!

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