帝科股份：目前公司半导体封装导电胶产品可用于显示照明、汽车、航空、高性能计算、数据中心、消费电子、5G、物联网、军工等下游应用的相关芯片及模组粘接封装使用

原文发布时间: 2020-08-03 16:17 来源: 深交所互动易影响力评估指数：40

消息收藏夹收藏已收藏

相关股票：

帝科股份 300842 -11.19%

投资者问：董秘好，贵司现在是否有生产半导体产品？是否有形成收入？谢谢！

帝科股份(300842)：感谢您的关注。目前公司半导体封装导电胶产品可用于显示照明、汽车、航空、高性能计算、数据中心、消费电子、5G、物联网、军工等下游应用的相关芯片及模组粘接封装使用，目前处于产品推广阶段，已经形成销售。

云财经智能匹配相关概念

新闻标题	时间	消息来源	新闻热度