江苏攻关“毫米波功率放大器”芯片,推动5G毫米波商用化
原文发布时间: 2020-09-09 11:03   
来源: 云财经   
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云财经讯,日前,由苏州能讯高能半导体公司、东南大学等单位共同参与的项目“氮化镓中高频芯片设计及制备工艺关键技术研究”,入选江苏省重点研发计划项目。该项目以突破“毫米波功率放大器”芯片设计和工艺为目标,精准攻关、自主开发0.15um工艺的氮化镓毫米波功率放大器芯片,为推动5G毫米波大规模商业化起到关键作用。(中国江苏网)
注:斯莱克(300382)、文投控股(600715)大股东文投集团间接参股苏州能讯高能半导体公司。
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