创“芯”应用大唐电信精彩亮相ICChina2020
原文发布时间: 2020-10-15 13:05
来源: 互联网
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10月14-16日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会在上海举办。作为中国半导体行业参会嘉宾规格高、参展企业覆盖范围广、国际影响力强的高端年度盛会，将以“开放发展 合作共赢―5G时代‘芯’动能”为主题，共同推进5G时代全球半导体产业的交流与合作。大唐电信集中展示了智能卡安全芯片、物联网安全芯片、电池监测芯片等产品以及在交通、工业物联网等领域的创新应用。图｜大唐电信亮相IC China2020展会图｜中国半导体行业协会常务副理事张立参观图｜大唐电信智能卡安全芯片物联网安全芯片领域，大唐电信自主.........
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