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纳思达:芯片业务主要包括三块:(1)打印机主控SoC芯片:打印机是涉及信息安全的计算机核心外部设备

原文发布时间: 10-22 17:51    来源: 深交所互动易 [阅读原文]    影响力评估指数:20   消息收藏夹   收藏 已收藏
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投资者问:请问公司的芯片主要应用在哪些领域?

纳思达(002180):公司的芯片业务主要包括三块:打印机主控SoC芯片:打印机是涉及信息安全的计算机核心外部设备,打印机主控SoC芯片是打印机的核心部件,也是信息泄露的主要源头。目前,打印机主控SoC芯片关键技术掌握在美日等国外厂商中,为了突破技术壁垒和提高信息安全度,公司自主研发了国产CPU打印机主控SoC芯片,并实现了量产与销售。公司的打印机主控SoC芯片基于UMC28与UMC40纳米工艺技术,采用多颗国产嵌入式32位CPU,支持彩色打印、复印、彩色扫描、传真等,具有完全自主的芯片安全架构,具备高性能、突出安全策略,支持国密、商密算法和安全防护机制,为打印机信息安全和国产打印机高端化发展提供了有力的支持。 打印机通用耗材芯片:打印机通用耗材芯片主要产品包括ASIC芯片、SoC芯片,主要应用于墨盒、硒鼓等打印耗材,其产品主要功能为喷墨打印机及激光打印机耗材产品的识别与控制、激光打印机系统功能控制。公司的ASIC芯片产品是行业领先的耗材可替代芯片,具有运算速度更快、附带加密模块和算法设计、市场推出速度更迅速等优势。SoC芯片是业内拥有自主专利设计技术的产品,使用国产32位嵌入式CPU,具有灵活集成硬件加密模块和软件程序、超高运算速度、低功耗等优势。 物联网芯片:公司的物联网芯片包括通用MCU芯片、BLE芯片、物联网安全SoC芯片等。通用MCU芯片,也称为单片机,是电子产品的“大脑”,负责电子产品数据的处理和运算。目前,公司已加大对通用MCU的研发投入,产品主要应用于消费电子、工业控制、智能家电、医疗设备、检测设备、及其他电子仪器等领域,将更大程度推进集成电路芯片的国产化进程。公司的32位通用MCU是基于ARM CPU、国产C-SKY CPU和8位CPU自主设计。其中,基于ARM CPU的通用MCU芯片已经正式批量销售。BLE5.1芯片,相比前一代BLE芯片, BLE5.1的数据传输速率提高了2倍,数据传输距离提高4倍,广播模式信息容量提高8倍,有组网技术及室内寻向定位功能,功耗更低并兼容老版本BLE。将广泛应用于物联网、近距数据传输、穿戴式电子设备、寻向定位等领域。目前,公司基于国产CPU及ARM CPU的多核BLE5.1安全SoC芯片已经正式进入研发阶段,将为物联网领域提供安全的通信芯片。安全SoC芯片,采用多核双子系统安全技术。其中,安全认证子系统及客户应用子系统实现物理分隔,确保了客户信息及系统安全。凭借在安全及多核SoC芯片上多年技术积累,公司已经完成数款双子系统物联网安全SoC芯片的研发,将来安全SoC芯片将成为公司芯片领域发展的重点方向之一。具体数据您可以留意公司的年度报告。

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