丹邦科技：目前拥有“用于软膜覆晶封装的PI薄膜及其制造方法”、“新型透明PI薄膜、其前聚体以及其制备方法”以及“聚酰亚胺树脂及其用途、二层无胶基材及其制备方法”等多项PI膜相关专利

原文发布时间: 2020-10-31 14:28 来源: 深交所互动易影响力评估指数：20

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投资者问：公司在pi膜，tpi膜技术上，销售上到底存在什么问题，请直言相告投资者，不要推诿拖延欺骗

丹邦退(002618)：感谢您的关注。公司目前拥有“用于软膜覆晶封装的PI薄膜及其制造方法”、“新型透明PI薄膜、其前聚体以及其制备方法”以及“聚酰亚胺树脂及其用途、二层无胶基材及其制备方法”等多项PI膜相关专利。可参见相关专利网站。

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