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赛微电子:GaN材料和器件在5G通讯、数据中心、云计算、快充电源、无线充电等领域具有广泛的应用前景

原文发布时间: 2020-11-23 07:51    来源: 互联网    影响力评估指数:20   消息收藏夹   收藏 已收藏

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同花顺金融研究中心11月22日讯,有投资者向赛微电子提问, 公司生产的芯片包括第三代氮化镓芯片是否可以广泛应用于新能源汽车领域?公司回答表示,GaN材料和器件在击穿电场、本征载流子浓度、抗辐照能力、载流子迁移率、饱和载流子浓度等方面具有优势,特别适用于高功率密度、高速度、高效率环境,在5G通讯、数据中心、云计算、快充电源、无线充电等领域具有广泛的应用前景,谢谢关注!

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