北方华创先进互联设备解决方案助力封装产业技术进步

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2020年11月9日，北方华创参加了在甘肃天水举办的第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会，吸引众多业内人士参会交流，共同探讨先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点话题。高峰论坛上，北方华创微电子副总裁李谦发表了题为《高密度先进互联设备及解决方案》的主题报告。报告中指出，北方华创始终以创新作为企业实现永续发展的着力点，主营业务领域横跨前道制程和先进封装，可精准应对愈发细分化的市场需求。北方华创在2.5D/3D TSV技术上积极布局，可提供从TSV etch,Cu reveal,PEALD Liner,Barrier/Seed 沉积以及退火等关键制程设备及工艺解决方案。同时，可为高密...

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