露笑科技:截至本公告日 合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地
原文发布时间: 2021-01-19 17:18   
来源: 云财经   
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云财经讯,露笑科技(002617):截至本公告日,合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地,相关产权证书正在办理过程中。厂房已于2020年11月底开始动工建设,预计2021年3月底前主体厂房结顶,2021年6月底前一期产线通线点亮,2021年9月底前形成产能
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