高通(QCOM.US)发布两款5nm汽车芯片,通用汽车(GM.US)率先试水
原文发布时间: 2021-01-27 09:57   
来源: 互联网   
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智通财经APP获悉,高通周二发布基于5nm的自动驾驶平台和汽车数字座舱平台,同时将为通用汽车的下一代汽车供应“座舱芯片”。在周二的活动上,高通首先发布第4代骁龙汽车数字座舱平台,该平台基于高通全新研发的SoC芯片和基础软件,可让车企打造更加智能化的数字座舱。该颗SoC将基于目前最先进的5nm制程打造,在性能和功耗上相较此前820A等座舱SoC有了大幅提升。高通透露,该公司最新自动驾驶平台Snapdragon Ride的核心SoC也将基于5nm制程打造。该SoC基础算力达到10TOPS,其中单颗SoC支持NCAP标准下的L1/L2级自动驾驶,多颗SoC组合可以实现L4级自动驾驶,最大算力可以达到.........
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