国瓷材料回应了提问:贵司有无规划切入第三代半导体碳化硅粉末领域...
原文发布时间: 2021-03-30 13:35   
来源: 深交所互动易   
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投资者问:董秘,你好!贵司有无规划切入第三代半导体碳化硅粉末领域,由此进入新能源汽车产业链(碳化硅电力电子)和射频电子产业链(碳化硅基氮化镓射频电子)上游?根据贵司的技术背景,应该较容易拓展该业务板块。
国瓷材料(300285):尊敬的: 目前还处于研发阶段,谢谢关注!
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