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赛微电子:拟10亿元投建6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目

原文发布时间: 2021-04-01 20:04    来源: 云财经    影响力评估指数:15.59   消息收藏夹   收藏 已收藏
云财经讯,赛微电子4月1日晚间公告,公司于当日与青州市人民政府签署了合作协议,公司拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目,总占地面积30亩。一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5000片/月的生产能力,二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12000片/月的生产能力。
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