兴森科技:与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设
原文发布时间: 2021-04-14 20:51   
来源: 深交所互动易   
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投资者问:公司跟大基金合作的封装基板进展如何了,能否按期完工,或者提前投产?
兴森科技(002436):您好。公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
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