兴森科技：与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设

原文发布时间: 2021-04-14 20:51    来源: 深交所互动易    影响力评估指数：20   消息收藏夹   收藏 已收藏