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苏州:对重大集成电路设计、制造、封测以及配套材料、设备项目落地给予财政补贴

原文发布时间: 2021-04-21 14:48    来源: 云财经    影响力评估指数:24.97   消息收藏夹   收藏 已收藏
云财经讯,在4月19日召开的“一区两中心”建设推进大会上,苏州市支持国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心、国家新一代人工智能创新发展试验区加快建设的相关产业政策发布,分别是《苏州市生物医药及健康产业强链补链三年行动计划》《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》《苏州市促进新一代人工智能产业发展的若干措施》。《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》着重支持集成电路设计、第三代半导体等领域,关注集成电路制造、封测、关键材料和装备全产业链,着力构建重点突出、兼顾全产业链的政策支持体系,从产业集聚、创新发展、生态体系、发展环境等方面给予政策支持。(苏州日报)
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