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关于杭州士兰微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的反馈意见

原文发布时间: 2021-04-23 18:45    来源: 互联网    影响力评估指数:30   消息收藏夹   收藏 已收藏
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杭州士兰微电子股份有限公司:2021年4月2日,我会受理你公司发行股份购买资产并募集配套资金申请。经审核,现提出以下反馈意见:1.申请文件显示,本次交易标的资产杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称士兰集昕)主营业务为8英寸集成电路芯片的生产与销售。该公司2017年6月正式投产,2019年启动二期项目建设,并于当年6月取得杭州市杭州经济技术开发区经发局备案通知书。请你公司:1)补充披露士兰集昕开展8英寸集成电路芯片生产经营业务是否符合国家集成电路产业政策,公司是否已按近年相关产业政策要求履行评估、论证程序,行业主管部门有无异议。2)结合前述情况,补充披露本次交易是否符合《上市公司重大资产重组管理...

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