安徽国资“芯生”冲刺科创板美的集团子公司持股5.85%
原文发布时间: 2021-05-11 20:49   
来源: 东财   
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原标题:安徽国资“芯生”冲刺科创板 美的集团子公司持股5.85%5月11日,上交所受理合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)科创板上市申请,公司拟募资120亿元。至此,科创板受理企业总数达到559家。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域,获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能.........
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