半导体行情燎原！TMT大反攻来了吗？
原文发布时间: 2021-06-04 15:53
来源: 互联网
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全球领先的晶圆代工厂开启新一轮资本开支，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。2021年龙头资本开支规划明显提升，台积电从2020年170亿美金增长到300亿美金(用于N3/N5/N7资本开支占80%)，2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金；联电从2020年10亿美金增长到23亿美金(用于12寸晶圆资本支出占85%)；华虹从2020年11亿美金增长到13.5亿美金(大部分用于无锡12寸)；中芯国际(688981)2021年资本维持高位，达43亿美金(大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月)，新一轮资本开支开启有望拉动半导体设备、材料投资加速增长。
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