重磅！国内首批汽车芯片保险签约完成两A股芯片龙头尝鲜
原文发布时间: 2021-06-11 23:50
来源: 互联网
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6月11日下午，由中国汽车芯片产业创新战略联盟(以下简称“汽车芯片联盟”)主办的汽车芯片保险签约仪式在京举行，兆易创新、北京君正、瑞发科和华大电子四家公司现场完成签约。本报记者 吴科任/摄本次签约的四家公司均来自芯片设计领域。根据每家企业的需求，保险公司推出个性化的保险方案，企业可选择一年期或五年期。赔偿限额、免赔费率等承保条件也由双方共同协商决定。本报记者 吴科任/摄中国证券报记者根据仪式现场桌签统计，列席本次签约仪式的芯片企业超过20家，包括黑芝麻科技、国芯科技、芯弛半导体、紫光集团、芯钛科技、瑞芯科技、士兰微电子、华大半导体、深迪半导体、紫光国芯、信大捷安、瞻芯电子、杰发科技、复旦微电子.........
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