博威合金：公司具备了半导体引线框架所需的铜镍硅、铜铁磷、铜铬等产品系列
原文发布时间: 2021-07-23 16:45
来源: 互联网
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同花顺金融研究中心7月23日讯，有投资者向博威合金提问， 请问博威合金的引线框架材料可以进口替代第三代半导体的封装材料吗，目前国内三代半导体对引线框架材料的需求增长如何，公司还有相应扩张计划吗？公司回答表示，您好，博威合金针对新一代半导体引线框架提出了一系列的解决方案，一方面通过产品系列完善，具备了半导体引线框架所需的铜镍硅、铜铁磷、铜铬等产品系列，另一方面针对半蚀刻、蚀刻的需求也提供了解决方案，目的为实现进口替代。未来新一代半导体由于功能的提升，对高性能金属材料的需求是在持续增长的。感谢您的关注和支持。......
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