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一流厂商忙扩产 碳化硅芯片有望逐步放量

原文发布时间: 2021-07-27 20:46    来源: 云财经    影响力评估指数:20.56   消息收藏夹   收藏 已收藏
云财经讯,《科创板日报》27日讯,意法半导体今日宣布制造出首批200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,标志着意法半导体面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功。据《科创板日报》不完全统计,意法半导体在内的国际一流厂商早早便开启了扩产计划,国内不少厂商也积极参与,未来2-5年内碳化硅产能仍将继续增加。
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