联得装备：相关产品的经营情况将会在定期报告中进行披露，目前尚未涉足汽车芯片业务
原文发布时间: 2021-12-02 12:33
来源: 深交所互动易
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投资者问：你好公司目前在半导体设备COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，公司芯片是用在那些方面，芯片有没有量产，公司有没有汽车芯片
联得装备(300545)：公司相关产品的经营情况将会在定期报告中进行披露，目前尚未涉足汽车芯片业务，感谢您对联得装备(300545)的关注！
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