迈为股份：半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备，暂未涉足半导体薄膜沉积设备
2022-08-02 17:19
来源: 互联网
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同花顺金融研究中心8月2日讯，有投资者向迈为股份提问， 董秘你好，我想请问一下从技术角度而言光伏用pecvd pvd 转集成电路pecvd pvd 难度大吗，作为一名投资者很关注公司进军半导体设备产业链公司回答表示，投资者您好，公司立足真空、激光、图形化三大关键技术，向光伏、显示、半导体等三大设备领域进行拓展。半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备，暂未涉足半导体薄膜沉积设备。谢谢！点击进入互动平台 查看更多回复信息......
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