厦门信达：公司在LED与RFID封装领域具备领先的技术实力，居于行业前列

原文发布时间: 2022-08-12 15:44 来源: 互联网影响力评估指数：30

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同花顺金融研究中心8月12日讯，有投资者向厦门信达(000701)提问，信达的芯片封装技术实力如何？在国内处于什么梯队？公司回答表示，公司在LED与RFID封装领域具备领先的技术实力，居于行业前列，感谢您的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息

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