华润微：公司在先进封装方面诸如面板级封装（PLP）及晶圆级封装(WLCSP)等技术有相应的布局和储备，可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能
2022-08-12 17:08
来源: 互联网
影响力评估指数：30
相关股票：
......
同花顺金融研究中心8月12日讯，有投资者向华润微(688396)提问， 公司量产的哪些高端芯片可实现国产替代？ 2.公司的封装是先进封装么？公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在先进封装方面诸如面板级封装及晶圆级封装 等技术有相应的布局和储备，可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能。谢谢！点击进入互动平台 查看更多回复信息
......
云财经智能匹配相关概念
| 新闻标题 | 时间 | 消息来源 | 新闻热度 |
|---|---|---|---|
| 特朗普发出威胁：“下一个是古巴” | 今天 10:49 | 云财经 |
|
| 益佰制药：注射用阿扎胞苷获得药品注册证书 | 03-27 19:51 | 云财经 |
|
| 风雨无阻送“融”助农，平安融易淄博分公司为种植户抢回“黄金搭棚期” | 03-27 16:08 | 商业新闻 |
|
| 港股美团-W短线拉升涨超3% | 03-27 10:39 | 云财经 |
|
| 海天味业：归母净利润达70.38亿元 | 03-26 22:05 | 云财经 |
|
| 浙江海洋输电全产业链智慧母港在舟山启动海域桩基施工 | 03-26 12:25 | 云财经 |
|