华润微：公司在先进封装方面诸如面板级封装（PLP）及晶圆级封装(WLCSP)等技术有相应的布局和储备，可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能
2022-08-12 17:08
来源: 互联网
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同花顺金融研究中心8月12日讯，有投资者向华润微(688396)提问， 公司量产的哪些高端芯片可实现国产替代？ 2.公司的封装是先进封装么？公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在先进封装方面诸如面板级封装及晶圆级封装 等技术有相应的布局和储备，可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能。谢谢！点击进入互动平台 查看更多回复信息
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