天岳先进参加ICSCRM2022会议：公司8英寸碳化硅衬底研发进展顺利
原文发布时间: 2022-09-19 14:43
来源: 互联网
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国际碳化硅及相关材料会议ICSCRM是以碳化硅为代表的宽禁带半导体以及相关材料、器件的产业与学术并重的高水平国际论坛。9月16日，ICSCRM 2022在瑞士达沃斯圆满落幕，天岳先进参加会议并就8英寸碳化硅衬底最新研发情况作出汇报。(晶型拉曼图谱检测报告)衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，天岳先进较早布局了8英寸产品的研发，是国内最早研发和布局产业化的企业之一。目前公司8英寸碳化硅衬底研发进展顺利，晶型均一稳定，具有良好的结晶质量。有别于单晶硅等材料在生长过程中可以扩径的特点，碳化硅衬底材料的扩径需要先制备大尺寸籽晶，并且需要对缺陷和应力分布等进行严格控制。天岳先进从籽晶入手，在粉料合.........
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