晶方科技取得封装技术专利，可避免基板去除后的芯片表面受损及污染

原文发布时间: 2024-01-11 17:40 来源: 水母GPT 影响力评估指数：10

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2024年1月11日，苏州晶方半导体科技股份有限公司获得了一项名为“一种芯片的封装结构以及封装方法”的授权专利。该专利公开了一种芯片的封装结构及封装方法，其中包括具有感应区的第一焊垫，这些焊垫与覆盖芯片第一表面的加强层配合，增加封装结构的强度，并且在保护基板去除后进行切割时，能够避免待封装芯片的表面受到损伤及污染。

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