天通股份取得键合晶片减薄专利，既能满足超薄化需求又避免表面损伤
2024-01-15 14:53
来源: 水母GPT
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2024年1月15日，天通控股股份有限公司获得了一项名为“一种键合晶片的单面减薄方法”的专利授权，申请日期为2023年11月。该发明涉及半导体制造工艺，能够在实现键合晶片超薄化的要求的同时，避免表面损伤、脆性断裂和键和结构破坏的问题。
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