世华科技申请生物基压敏胶组合物专利，提高压敏胶组合物的内聚强度

原文发布时间: 2024-01-31 09:38 来源: 水母GPT 影响力评估指数：10

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2024年1月30日，苏州世华新材料科技股份有限公司申请了一项名为“一种生物基压敏胶组合物及由其制备的生物基无基材压敏胶带”的专利。该发明是通过在生物基聚丙烯酸酯化合物中引入具有硬段和软段结合的生物基聚丙烯酸酯嵌段共聚物，以及通过酰胺基团与羟基的自交联反应，提高压敏胶组合物的内聚强度。这使得该生物基压敏胶组合物在常温和高温下都具有优良的剥离力和内聚力。

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